运营商会答应?苹果iPhone14要取消实体卡槽:防水更强了

不论如何,无孔化很可能都是未来iPhone的发展标的目的,取消实体卡槽之后,估计下一步就是取消物理充电接口了。

9月5日,按照彭博社最新的报道,苹果公司已经在内部讨论了到明年推出一些没有SIM卡槽的iPhone机型的想法。部分iPhone 14可能会移除实体卡槽,预计苹果会在三天后的新品发布会中颁布颁发这一消息。

(图片来自Pixabay)

完全取消实体SIM卡槽,可能要到明年的iPhone 15系列才会发生,最终取消SIM卡槽的消息此前已经传过几次,这是苹果鞭策eSIM普及行动的一部分。

据小雷了解,某些地区的Apple Store销售的iPhone 13系列,机身上已经没有了nano-SIM的卡槽,用户需要在激活手机时,连接Wi-Fi网络,按照系统提示进行操作配置eSIM,还可以激活多个eSIM,支持切换,这对手机卡多的小伙伴很有用。

取消了实体SIM卡槽,意味着iPhone的机身上又少了一个开孔的地方。虽然这几年的iPhone绝大部分都标配了IP68级别防尘防水,但充电口、卡槽这些地方都有可能成为进水的地方,少一个开孔,iPhone的防水能力自然会更强。与此同时,原本放置卡槽的位置也能空出来,提高机身内部的元器件堆叠效率。

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但要知道的是,国内eSIM并没有大范围普及,考虑到实际的销售情况,未来的国行版iPhone很可能还是会配备实体卡槽的。再说了,国内开通eSIM还需要多交一部分月租,并不是所有消费者都愿意接受。

小雷还是喜欢实体SIM卡更多一些,实体卡槽更换电话卡更便利一些,尤其是我们这些不止一台手机的用户,而eSIM还需要花时间停用解绑,然后再绑定到另一台手机上,挺麻烦的。

不论如何,无孔化很可能都是未来iPhone的发展标的目的,取消实体卡槽之后,估计下一步就是取消物理充电接口了。按照苹果的影响力,或许后续会有不少手机厂商跟进,从而再一次颠覆智能手机行业。当然,iPhone 14也快来了,不知道大家的钱包准备好了没有?

(封面图版权来自雷科技 严禁侵权)

“雷科技速报”(ID:leitechnews),作者:茶督掌柜,经。

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